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推薦資訊

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  銅箔在ROGERS高頻電路材料中的使用 2025-02-01 10:32:11

  本文介紹了Rogers公司高頻電路材料中銅箔的類型、表面粗糙度及其對性能的影響。Rogers提供多種銅箔，包括電沉積銅箔、軋制銅箔、電阻銅箔和反轉(zhuǎn)處理銅箔，以滿足不同應用場景需求。銅箔表面粗糙度越高，導體損耗越大，影響信號傳輸效率。Rogers通過優(yōu)化工藝降低粗糙度，提高高頻電路性能。其高頻材料廣泛應用于航空航天、通信等領(lǐng)域，為現(xiàn)代高頻電子技術(shù)發(fā)展提供支持。

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  ARINC429總線驅(qū)動芯片DEI1070A/1071A/1072A/1073A/1074A/1075A 2025-12-03 09:15:56

  Device Engineering 的 DEI107xA 系列是軍規(guī)級（-55~+125°C）ARINC 429 線路驅(qū)動器，可將 TTL/CMOS 串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為標準 ±5 V 三電平差分信號，12.5 k/100 k 雙速率可選、±9.5~16.5 V 寬壓供電、內(nèi)建短路保護與 2 kV ESD，8-SOIC 散熱封裝；1073A/74A/75A 另帶三態(tài)輸出便于總線共享，為飛控、導航、航電測試提供高可靠、高速數(shù)據(jù)通信一站式驅(qū)動方案。